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                  電鍍的相關作用

                         利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。

                       此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:

                  1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導電,所以鍍銅產品一定要做銅保護)

                  2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產品,比如DIN頭,N頭,已經不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)

                  3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金穩定,也貴。)

                  4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。

                  5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

                  6.鍍銀:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(銀性能好,容易氧化,氧化后也導電)

                     電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

                     除了導電體以外,電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。

                  電鍍的過程基本如下:

                  鍍層金屬在陽

                  待鍍物質在陰

                  陰陽以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連

                  通以直流電的電源后,陽的金屬會氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰還原(電子)成原子并積聚在陰表層。

                  電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現一些不平整的形狀。

                  電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

                  電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

                  VCP:垂直連續電鍍,電路板使用的新型機臺,比傳統懸吊式電鍍品質更佳。

                  局部鍍銀

                  鋁件電鍍液配方工藝流程:

                  高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預鍍銅→清洗→預鍍銀→氰化光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護→清洗→烘干。

                       從工藝流程看,所選保護材料耐高溫(80℃左右)、耐堿、耐酸,其次,保護材料在鍍銀后能易于剝離。

                       市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫(堿蝕溶液高溫度80℃左右)性能以及可剝離性。


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